南昌QuikLaze激光

激光工藝：

激光剖面芯片，替代傳統費時費力的冷熱制模固定，人工研磨方法。激光可剖面BGA焊球、玻纖PCB板、開封后裸露的晶圓（配合PICOEYE顯微視覺，切縫寬度可控制低至５微米)。

激光開蓋，主要針對陶瓷、可伐、鋁合金等金屬封裝。超快激光在時間維度聚焦，配合輔助工藝能確保無污染無殘留開蓋。

Eco-Blue激光光化學法無損開封，利用激光聚焦活化ECO-BLUE溶解液，破壞塑封交聯結構并溶解，無損晶圓層，應用于晶圓級失效機理分析，替代危險的強酸腐蝕工藝。

激光逐層剝離微加工，利用高穩定及均勻分布的激光能量，逐層去除PI隔離層、RDL金屬路線重布層，多層晶圓。主要IC類型有陀螺儀、傳感器、硅通孔IC等。激光應用之激光光源；南昌QuikLaze激光

激光

激光加工主要是利用激光束與物質相互作用的特性對材料進行切割、焊接、表面處理、打孔、打標、微加工；也可作為光源進行材料、物體識別等。其中，以工業激光加工比較普遍。激光加工涉及光、機、電、軟件、材料及檢測等多門學科綜合，主要分為：1.激光加工系統（包括激光器、激光傳輸系統、加工機床、控制及檢測系統）；2.激光加工工藝（包括切割、焊接、表面處理、打孔、打標、劃線、微雕等加工工藝）等部分。近年來，以激光器為基礎的激光產業在全球發展迅猛，得益于應用領域的不斷拓展，中國激光產業正持續、穩步發展中。激光微加工超快激光脈沖微加工的明顯特征是透明材料的內部微加工。

激光開封機是用于激光開封的機器，IC的快速開蓋設備,開封時間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開封及截面切割，功率器件和IC托盤上多個開封的預開槽。特別是銅引線封裝有很好的開封效果.不像酸性法開蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發生化學反應.

那么什么是激光開封機？激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。

由于激光微加工技術是用于透明材料的一種新的制造技術，因此可以預見微加工技術應用于意想不到的領域。從掌上型和可穿戴式顯示器到通信和計算系統，光子設備現已遍及全球。制造光子器件必不可少的材料是透明材料，例如玻璃，聚合物和晶體，我們通常希望它們具有透明和寬帶的透明性，穩定性以及多種成分。聚焦的超快激光脈沖會在這些透明材料中引起非線性吸收效應，從而使我們能夠在材料的表面或內部進行微加工。這種被稱為超快激光微加工的技術已經有了多種應用，例如切割、鉆孔、波導耦合器和分路器的直接寫入、光學動態記憶，甚至玻璃和玻璃、玻璃和金屬或玻璃和陶瓷之間界面的焊接或接合技術。激光技術是20世紀與原子能、半導體及計算機齊名的四項重大發明之一。

常見、有代表性的激光應用之激光雷達：激光雷達用激光器作為輻射源，是激光技術與雷達技術相結合的產物 。由發射機 、天線 、接收機 、跟蹤架及信息處理等部分組成。發射機是各種形式的激光器，如二氧化碳激光器、摻釹釔鋁石榴石激光器、半導體激光器及波長可調諧的固體激光器等；天線是光學望遠鏡；接收機采用各種形式的光電探測器，如光電倍增管、半導體光電二極管、雪崩光電二極管、紅外和可見光多元探測器件等。激光雷達采用脈沖或連續波2種工作方式，探測方法分直接探測與外差探測。激光雷達用激光器作為輻射源；光掩膜版激光升級

激光應用之激光傳感器；南昌QuikLaze激光

半導體激光器失效機理與案例分析：

半導體激光器失效模式主要表現為工作期間無輸出光強，或在恒定驅動電流下輸出光功率退化失效，當輸出功率退化至特定閾值，就會導致激光器失效?？煽啃匝芯糠治鲋行氖菄鴥葘I從事電子元器件和各種電子產品失效分析技術研究和技術服務的機構。在對半導體激光器開展的失效分析工作中，經總結，半導體激光器的主要失效機理包括電極退化、歐姆接觸、腔面退化、環境污染等因素。

失效機理介紹及相關案例如下文所示。

1）電極退化電極退化通常發生在金屬與半導體材料的交界面，由于焊料材料擴散進半導體內部形成缺陷結構，大電流作用下導致缺陷位置熱量積累，終燒毀附近的金屬化層[2]。南昌QuikLaze激光

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